专题：半导体领域取得新突破！华为发布韬（τ）定律 创造芯片性能提升新范式
这两天，华为发表“韬定律”，引爆了A股和港股的半导体板块，引发半导体板块集体暴涨。华为提出半导体行业发展的新范式，标志着中国在半导体技术方面已实现重大突破，打破了自1965年以来摩尔定律在半导体技术发展中的主导地位。华为另辟蹊径，再次引领全球。
2026年5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何丁波在题为《半导体新路径探索与实践》的主题演讲中，正式发表“韬定律”。这也是中国在全球半导体领域首次提出制造产业发展的新原则。基于该定律，华为在过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
首先科普一下什么是“韬定律”。“韬”是物理上的时间常数。韬定律指的是以时间缩微替代几何缩微，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。在技术上，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
在器件层面，通过优化晶体管和互联的电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ；在电路层面，通过逻辑折叠技术，突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度，有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能的大幅提升；在芯片层面，通过软件、架构、芯片的全栈软硬协同设计，基于实际工作负载，实现指令流和数据流的精准控制，提高系统级运行效率和性能，大幅降低端到端执行时间；在系统层面，定义新型总线，重构计算系统互联协议，实现超低延迟的统一内存编制和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。
华为提出的韬定律，重塑了半导体迭代技术范式，有望带动上下游产业链技术更新。
在摩尔定律下，是通过在有限的面积上放置更多的晶体管来实现性能提升。根据经验公式，大约每18到24个月，晶体管数量会翻一番。但如今国际先进的芯片已做到1纳米级别——仅相当于几个原子的尺寸，再进一步缩小尺寸已经不现实。总不能让原子来搬运信息，距离太近还会造成电子跳跃干扰。所以在物理层面上很难再进一步压缩空间，同时经济效益也不高。即使我国已突破了7纳米技术，但要达到国际上1纳米的技术水平，需要投入大量研发费用，且不一定能实现。因此，华为另辟蹊径，转而用先进封装、架构设计的方式，像组装乐高一样来实现同样性能，是一条很好的捷径，也能带动整个产业发展。
我国在光刻机方面是一个重要短板，无法单纯通过研发来实现顶级光刻机技术，因为顶级光刻机需要多个国家共同实现。核心参与的国家包括荷兰、美国、德国、日本，关键零部件则涉及瑞典、英国、法国、韩国、中国台湾等国家和地区，总共十几个国家和地区的工业顶尖水平凑在一起才能实现。以荷兰ASML的EUV光刻机为例，一台机器包括十几万个零部件，关键一级供应商就达500到600家，全链条供应商达5000家。
而在先进封装方面，我国则有较大优势。先进封装的量产，我国至少领先两到三年。美国英特尔、英伟达，以及台积电、三星等公司的高密度3D逻辑堆叠都还在实验室小批量测试阶段，量产至少要到2028至2029年。这也体现出华为产业链的优势。
这次华为“韬定律”将带来整个产业链的大幅表现机会。先进封装、芯片代工等领域都有直接受益机会，一些设备零部件龙头企业同样受益，做材料的公司也将受益于新技术的推动而出现较好表现。
这轮AI科技革命，最先受益的就是芯片半导体。我从去年就提出六大赛道，是最确定的方向，建议大家重点部署。其中第一大赛道就是芯片半导体——它是AI时代的“卖铲人”。挖金子不一定发财，但卖铲子的一定受益。在芯片半导体中，光模块、液冷、PCB等细分行业都是受益方向。
第二大赛道是算力算法基础设施，第三是人形机器人，第四是商业航天，第五是固态电池，第六是生物医药。这六大赛道依然是我坚定看好的方向，有望先后轮流出现表现。
近日，受益于“韬定律”的半导体板块，以及受益于马斯克将发布Optimus V3机器人、宇树科技将于6月1日商演等利好消息，一些机械板块在5月份也大幅上涨。这两个方向依然值得大家关注。
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